今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

正丹股份股价强势上扬 再创历史新高

上海 - 正丹股份（300641.SZ）今日股价表现强劲，一度涨超8%，最终收于27.26元/股，再次刷新历史新高。成交额超12亿元，表明市场对公司未来发展前景看好。

正丹股份是一家专注于功能性聚氨酯新材料研发、生产和销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于建筑、汽车、电子、家电等领域，拥有较高的市场知名度和良好的品牌形象。

近期，正丹股份接连发布利好消息，公司二季度业绩预喜，预计归属于上市公司股东的净利润同比增长50%-70%。同时，公司在海外市场布局取得进展，成功与多家知名企业达成合作协议。

市场人士认为，正丹股份股价强势上扬主要有以下几个原因：

• 业绩持续向好：公司近年来业绩保持稳健增长态势，盈利能力不断增强，为股价上涨奠定了坚实基础。
• 行业景气度高：功能性聚氨酯新材料行业发展前景广阔，市场需求旺盛，正丹股份作为行业龙头企业，有望充分受益于行业发展红利。
• 公司治理完善：正丹股份注重公司治理，信息披露及时透明，受到投资者高度认可。

展望未来，正丹股份表示将继续坚持创新驱动发展战略，不断提升产品质量和技术水平，努力为股东创造更大价值。

**此外，**正丹股份还积极履行社会责任，热心公益事业，为地方经济社会发展做出了积极贡献。公司良好的社会形象也为其股价上涨增添了正能量。

总而言之，正丹股份股价再创历史新高是公司自身实力强劲、发展前景良好的综合体现，也反映了投资者对公司未来发展的信心。